stellar p6 文章 最新資訊
臺積電加快先進(jìn)封裝進(jìn)程
- 臺積電一直在積極擴(kuò)充其先進(jìn)包裝能力。據(jù)MoneyDJ報道,公司于4日在中國臺灣嘉義舉行了AP7工廠的開幕儀式。供應(yīng)鏈消息人士指出,AP7第二階段已開始設(shè)備安裝和測試,預(yù)計(jì)2026年開始生產(chǎn),第一階段計(jì)劃于2026年設(shè)備搬運(yùn),2027年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。報道補(bǔ)充稱,由于此前在P1遺址發(fā)現(xiàn)了考古遺跡,施工被推遲,使P2得以更早啟動并更快推進(jìn)。除了中國臺灣的AP7項(xiàng)目外,臺積電也在加速其在美國的先進(jìn)包裝工作。正如《自由時報》報道,消息人士稱臺積電美國廠房發(fā)展迅速,其包裝進(jìn)度已無法再等待現(xiàn)有園區(qū)外的新廠址。因此,臺積
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意法半導(dǎo)體xMemory技術(shù)提升車用MCU靈活設(shè)計(jì)與功能擴(kuò)展
- 意法半導(dǎo)體新推出的Stellar微控制器內(nèi)置了xMemory技術(shù),作為Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器,它為正在發(fā)展的軟件定義汽車以及不斷進(jìn)化的電動汽車架構(gòu)提供了一個更為簡單且具有更強(qiáng)可擴(kuò)展性的計(jì)算平臺。
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汽車微控制器技術(shù)為下一代車輛帶來全新突破
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數(shù)應(yīng)用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場的發(fā)展,ST的產(chǎn)品陣容不斷精進(jìn),其中汽車微控制器(MCU)是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(eNVM)領(lǐng)域,ST最早推出ST10系列,隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車用微控制器,累計(jì)出貨量已超過10億顆。此外,STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
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意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU,賦能電動汽車平臺系統(tǒng)集成
- ●? ?超高集成度支持汽車廠商設(shè)計(jì)下一代電驅(qū)系統(tǒng)和OTA無線更新域控系統(tǒng)●? ?率先支持新的高速車載通信協(xié)議●? ?Stellar 系列首款可被量產(chǎn)驗(yàn)證的MCU,以支持汽車行業(yè)向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了新的汽車MCU芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定即將到來的汽車電驅(qū)化趨勢和下一代電動汽車的OTA(Over-The-Air)無線更新域控系統(tǒng)。針對如今汽車的
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6.18mm華為Ascend P6拆解
- 前幾天華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6,該機(jī)最大的亮點(diǎn)就在于6.18mm超薄機(jī)身,機(jī)身正面采用了4.7英寸incell屏幕,由于減少了觸控層,故比一般屏幕要薄的多,顯示效果也很出眾。下面小編就給大家?guī)砣A為P6的拆解,為你揭曉6.18mm厚的機(jī)身到底是如何做到的。 華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏,搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機(jī)身存儲空間,支持Micro SD卡擴(kuò)展。而且還提供了800萬像
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